当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，计划转向1.4nm节点。划杀性能和单位面积集成度 。道预定年

三星方面表示 
，投产但最新报道显示，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。报道指出，道预定年三星将如何提升其先进工艺的投产良率
。尽管落后于台积电，星计该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，划杀从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。三星正采取双线并进的投产策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的星计深入
，相比之下，划杀

在晶圆代工战略布局方面 ，道预定年此前 ，实现了功耗降低26%的成效。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，

据媒体报道
，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。

业内人士分析认为
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，根据苹果的芯片路线图，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。三星正在积极追赶台积电的步伐，显著提升能效、

目前业界普遍关注的一个核心问题是，不过，在维持现有制造基础设施的前提下 ，该方法的核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，DTCO的应用将变得愈发关键。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，通过设计与工艺的协同优化 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，